这个全球半导体合约制造市场预计在预测期(2021-2027年)将以5.4%的复合年增长率增长。全球对消费电子产品的需求正在迅速增长。为了满足日益增长的需求,电子制造公司现在通过合同制造商生产产品。这使得这些公司能够通过最新的可用技术生产产品,而无需投入巨资建立昂贵机械的生产工厂。通过这种方式,公司可以专注于市场的核心竞争力,同时他们的合同制造商为他们生产产品。

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此外,它使公司能够在消费者附近生产产品,并降低运输成本。目前市场上有多家半导体制造合同制造商,他们不断采用各种策略在市场上保持竞争力。例如,伟创力于2019年7月在印度泰米尔纳德邦建立了一个新的生产设施。此外,在2019年4月,伟创力和Innit与谷歌云合作,使其智能厨房电器产品组合具有无缝连接、内置安全性、可升级性和互操作性。

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全球半导体合约制造市场报告分部

按组件

  • 存储设备
  • 逻辑器件
  • 模拟集成电路
  • 微处理器
  • 离散功率器件
  • 微控制器
  • 传感器
  • 其他

按应用程序

  • 消费电子产品
  • 汽车电子
  • 保健电子产品
  • 航空电子
  • 其他

全球半导体合约制造市场报告(按地区划分)

北美

  • 美国
  • 加拿大

欧洲

  • 英国
  • 德国
  • 意大利
  • 西班牙
  • 法国
  • 欧洲其他地区

亚太地区

  • 中国
  • 印度
  • 日本
  • 韩国
  • 亚太其他地区

世界其他地区

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